Nonostante il Samsung Galaxy S9, il primo telefono con Snapdragon 845 a bordo, non sia stato ancora commercializzato (siamo in piena fase di pre-ordine), sono già intensi i rumors sul futuro top di gamma Qualcomm: parliamo ovviamente di Snapdragon 855, processore che dovrebbe essere presentato, come da tradizione a cavallo tra la fine di quest’anno e inizio 2019.
Ebbene, dato per assodato – come già accennavano indiscrezioni passate – il processo produttivo a 7nm e la fine dell’ “esclusiva” con Samsung (i processori saranno prodotti da TSMC), è un report di SoftBank a regalarci nuovi dettagli sul futuro Snapdragon 855. Per chi non lo sapesse, SoftBank è uno dei più importanti operatori giapponesi, un punto di riferimento nel paese del Sol Levante.
Ebbene, un report pubblicato dall’azienda fa il punto degli scenari per il mercato mobile nel prossimo futuro. L’accento va sul supporto al 5G, considerato di primaria importanza per l’operatore. SoftBank ha così menzionato una serie di produttori che dovrebbero garantire device e componenti che renderanno il passaggio alla nuova tecnologia più “immediato”. Oltre a Nokia, Ericsson e Samsung, arriva il riferimento al futuro Snapdragon 855.
Processore che, stando al report in questione, dovrebbe montare il modem X50 (supporto al 5G garantito), con le voci sull’X24 che sarebbero quindi smentite. Curiosi anche i continui riferimenti alla denominazione “Fusion Platform”. Una nomenclatura che ovviamente ricorderebbe l’A10 di Apple ma che in realtà potrebbe anche svelare uno scenario interessante: i SoC per mobile e Windows on Arm potrebbero essere definitivamente uniti col già attesissimo Snapdragon 855.